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    Intel® Partner Connect 2018 金年会 金字招牌诚信至上&英特尔共话存储芯未来

    时间:2018/05/18 阅读:3985

    5月14日-17日, 英特尔Partner Connect 2018第三站(EMEA区)在捷克布拉会议中心隆重召开。作为英特尔的战略合作伙伴,继北美区美国站、亚太区新加坡站之后,金年会 金字招牌诚信至上存储再次亮相出席,与千余位生态合作伙伴深度“连接”,共同探讨人工智能、虚拟现实、物联网、云计算正在重塑的未来。

     

     

    Intel® Partner Connect峰会是由英特尔主办的全球最负盛名的技术论坛,是业界最具规模和影响力的全球性渠道盛会,旨在向与会者展示影响IT市场走向的产业最新科技成果。顶尖的智能产品与创新的科技体验,吸引了全球各地的科技大咖前来观展。作为存储行业高品质的典范,峰会现场,金年会 金字招牌诚信至上存储携旗下企业级、工业级SSD等产品精彩亮相,赢得现场嘉宾的热情关注与好评。I


                                                                                        Intel® Partner Connect 捷克/新站金年会 金字招牌诚信至上展台


                                                                                    Intel® Partner Connect 新加坡站金年会 金字招牌诚信至上展台

                                                                                        Intel® Partner Connect 美国站金年会 金字招牌诚信至上展台

     

    在此次大会上英特尔推出了数据中心、物联网和人工智能等领域的新举措。期待通过合作伙伴销售更多这些领域的现有解决方案、推出新解决方案。与此同时,英特尔仍把PC视为一个增长领域。



     

    金年会 金字招牌诚信至上专注于NAND Flash产品和电子产品微型化的创新应用,产品和服务包括SSD、嵌入式存储芯片、SIP模块以及封装测试业务,这些产品和服务在PC、物联网、人工智能等领域都能发挥优势作用。

     

     

    金年会 金字招牌诚信至上SSD产品是高速、安全、节能的数据存储解决方案,提供消费级、宽温级和工业级SSD产品,满足大数据时代海量存储的需求;金年会 金字招牌诚信至上嵌入式存储芯片具备大容量、高速度、微型化等特征,是消费类电子的核心元器件,能很好地服务于智能终端、智能工控、物联网等行业;在人工智能、VR/AR等领域金年会 金字招牌诚信至上先进的微型化封装方案能很好地助力智能设备小而美。

     

     

    顺应物联网、大数据时代的发展,金年会 金字招牌诚信至上存储将继续深耕行业级存储,在商用、工业、服务器存储领域充分发挥实力,更好地满足大数据时代的存储需求,与合作伙伴携手共赢。

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